作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西6月16日报道，6月13日，浙江杭州存算一体AI芯片创企微纳核芯宣布完成B3轮和B4轮融资，B轮系列融资总额超10亿元，体现资本对全球首创三维存算一体3D-CIM（即“3D近存+存内计算+RISC-V存算”）芯片技术在AI算力应用的看好。
B3轮和B4轮两轮融资聚集央企产业资本中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、知名大模型公司等产业投资方，深创投等国资机构，中国互联网投资基金等国家级战略投资平台，以及头部财务投资机构，中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富及立讯精密产投等老股东继续加持。
至此，微纳核芯已集结小米集团、立讯精密产投、联想创投、中芯聚源、锦秋基金、兆易创新、中国移动链长基金、佰维存储、知名大模型公司等产业资本。
目前，微纳核芯端侧AI芯片正逐步进入产品周期，已与数家云厂商和服务器厂商深度绑定，共同推动板级架构设计，争取年内完成板卡送样。
微纳核芯成立于2021年4月，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，团队在“芯片设计国际奥林匹克ISSCC”上连续发表十余项突破世界纪录的芯片实测成果。
其过往融资经历包括：
2021年8月，宣布完成近亿元首轮融资，由红杉资本中国基金与方正和生旗下北京大学科技成果转化基金联合投资； 2022年1月，宣布完成数千万元Pre-A轮战略融资，投资方为小米集团和立翎基金（电子制造龙头企业产业投资平台），老股东红杉中国和方正和生旗下北京元培基金（北京大学科技成果转化基金）跟投； 2022年8月，宣布完成2亿元A轮和A+轮融资，A轮融资由方正和生领投，德贵资本、中航联创和铭石投资跟投，A+轮融资由毅达资本联合联想创投和东方嘉富投资； 2025年10月，宣布完成超亿元B轮战略融资，由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木及劭恒投资等机构加持； 2026年4月，宣布完成B2轮战略融资，由国内存储器龙头兆易创新战略加持。微纳核芯为AI手机、AI PC、云端智算中心、AI机器人、应用机器人等大模型推理应用提供高性能、低功耗和极致性价比的芯片解决方案。
该公司首创的3D-CIM架构（3D近存+存内计算+RISC-V存算），从架构设计上消除数据搬运开销，在成熟工艺上突破数据带宽、算力密度和计算能效瓶颈。
随着B3轮融资到位，其两大核心产品线进入产品化关键阶段：
（1）PCIe-CIM系列：面向AI手机、AI PC、云侧智算中心、一体机的大模型推理协处理器，已完成核心研发与仿真验证，技术路线获头部终端厂商和云厂商认可。
（2）LP-CIM系列：近存+存算解决方案，与存储原厂深度协同为端侧AI提供极致能效比方案。
自2024年与多家头部终端厂商和存储器厂商完成产品定义以来，微纳核芯于2025年与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估，在2026年与数家端侧大模型公司建立战略合作关系。
在云侧，微纳核芯3D-CIM架构采用局部数据循环系统，相比于GPU的数据搬运系统可大幅提高集群系统效率。混合专家模型（MoE）规模越大，3D-CIM架构优势越明显。
此外，受中电标协RISC-V工委会任命，微纳核芯作为组长单位牵头启动全球首个RISC-V存算一体标准和生态建设工作，联合数十家产业链企业，通过微纳核芯RV-CIM技术创新，实现“芯片好用”的目标。
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